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哈工智能融资融券信息显示，2023年4月3日融资净偿还219.05万元；融资余额2.73亿元，较前一日下降0.8%。

融资方面，当日融资买入1845.26万元，融资偿还2064.31万元，融资净偿还219.05万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.73亿元。

哈工智能融资融券交易明细（04-03）

哈工智能历史融资融券数据一览

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